薄膜电容器有哪些结构优点？ 薄膜电容的作用：一般用于高频滤波、高频旁路、一阶或二阶滤波电路。 薄膜电容的主要优点：绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗角在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。

薄膜电容器制作流程及要求有哪些？ 薄膜电容器主要的制作流程及要求如下。 1、切膜:将金属箔依产品设计的容量，用切膜机裁切成所需之设计宽度。要求裁切时没有毛刺，外观无脏污和起皱。2、卷绕:按工艺之要求,选择针芯和金属膜,用卷绕机卷绕成芯子。要求薄膜电容容量符合设计要求，芯子端面平整烧膜干净张力适中，薄膜不能划伤。3、热压:按工艺的要求，在热压机上选择适当的热压参数(压力,温度,时间)，将芯子压扁成型。要求芯子在轻微施加外力时不能松动，薄膜不能分层。4、编带:根据工艺的要求,选择合适的胶纸,将芯子编成卷状。要求胶纸粘性良好，胶纸不能盖住芯子端面。5、喷金:在芯子的两个端面喷上金属层。按工艺的要求,选择喷金距离,气压，走丝速度。要求喷金厚度和附着力附合要求。6、滚边:喷金后将编带拆开,用滚筒机将喷金后的残余边和芯子表面所粘附的多余金属粉尘去除。滚边时间和速度参考工艺要求。要求芯子端面无多余金属边，表面无金属粉尘。7、真空干燥:依产品要求而定，干燥箱选择合格的温度,压力,和时间,以提高薄膜电容产品的电性能。要求***机器所设参数的准确性。8、赋能:依薄膜电容产品特性而定，选择合适的递增电压，提高薄膜电容产品电性能。要求电压设置准确。9、焊合：将引脚焊合在芯子上。要求线径和长度正确,位置适中,焊合电流正确，不能烫到金属膜，焊点光滑，没有毛刺，无虚焊。10、插件:将芯子插入塑胶壳中。要求芯子居予外壳中间，且固定11、灌封：将灌封料灌封于塑胶壳内。要求灌封料配比正确,搅拌均匀，引出端及壳面不能有树脂,脂面无气泡.尺寸准确。12、印字：将相关信息印在物料表面。要求薄膜电容标识正确,丝印清晰，居中，不易脱落。13、出货检验：性能抽检(容量,损耗,耐压,绝缘电阻)外观要胶壳光滑,无划伤，毛刺，树脂等不好现象。

薄膜电容里薄膜的厚度越薄越好吗 ？ 薄膜电容不能单单用膜的厚度薄与候来评论质量的好坏，薄膜电容的薄膜（一般说来）有份镀金属薄膜，基膜（也称白膜）。白膜一般有分聚丙烯和聚酯两种。通常聚酯是不用来做电介质的。大家知道，电介质（白膜）越厚，所承受的电压就越高，反之，所承受的电压就越低。通常电容的薄膜还与金属镀层有关，金属镀层越厚，过电流能力就越强，然而导致的后果就是发热量越大。反之则过电流能力越弱，发热量越低。其实考虑电容的质量要综合考虑，不能单凭一两点来说明的。